FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊
2016-08-24 20:08
我们已经走过了原型，准备生产。想知道如何用PSoC 5LP（10针）和PSoC 4（5针）在生产中对我们的板进行编程。到目前为止，我们一直在使用MixPrim3编程PSOC创建者的每一个
2018-10-23 15:17
电压开关中常见问题及解决方案
2019-05-23 10:05
我们公司使用 miniprog3 和 minipro4 来焚烧 PSCO6，但它们只支持一对一焚烧，速度太慢，无法在生产中焚烧 有什么工具或方法可以让我同时刻录 5 个或更多 PSCO6MCU？
2024-07-05 06:15
PCB板在生产时对过孔大小有要求吗？
2023-04-06 15:54
pcb设计常见问题，供参考。
2012-08-14 23:32
你好，我正在努力理解如何在生产中编写FX3程序。我一直在检查超速探索者套件，我看到有一个集成电路的零件号CY7C6215。在我们的产品中，我们计划有一个I2C EEPROMO启动固件，所以这个IC CY7C6215需要编程的I2C EEPROM或你能做到这一点的USB 3连接器？最好的问候。
2019-11-04 14:01
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得
2019-03-13 06:20
当我设计一个基于PSoC 6的设备时，假设我需要一个JTAG程序员。我似乎记得用USB接口看到这一点。在生产中，我需要几个这样的设计来进行初步的编程和工厂测试。我该怎么用呢？ 以上来自于百度翻译
2018-10-08 16:23
PCB设计常见问题有哪些
2021-04-25 08:30
