PCB制作工艺中的碱性氯化铜蚀刻液1.特性1)适用于图形电镀金属抗蚀层，
2018-02-09 09:26
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14
蚀层的被破坏以及影响蚀刻设备的使用寿命。因此，蚀刻液温度一般控制在一定的工艺范围内。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打
2013-10-31 10:52
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用
2011-12-22 08:43
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
山的问题。 以下将说明目前去除晶片正面边缘剑山的方式，在接续的晶片正面上形成一覆盖晶片中心部分的光阻层，并以该光阻层为罩幕，施行干蚀刻法去除晶片边缘上的硬罩幕，留下晶片正面边缘上的硅针
2018-03-16 11:53
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15
抗ESD，PCB的设计很容易忽略的一个方面附件88d384a5-c561-46fc-b05a-b3fea8b0d72a.rar.zip190.5 KB
2019-03-12 15:28
盎司与铜箔厚度以及PCB载流
2012-08-20 10:19
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通常所说的假八层。其实那并不是真正的八
2019-05-30 07:20
