大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下
2019-03-03 09:58
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致
2018-02-26 16:00
密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上
2021-06-20 18:30
如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时，确保BOM和
2024-04-12 12:33
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘
2024-09-02 15:10
再利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层
2018-04-17 10:33
QFN上锡不饱满通常表现为焊锡在焊盘或引脚的某些区域涂覆较少，而其他区域涂覆较多。这可能会导致一些焊接
2023-10-18 14:08
为什么380℃烙铁头不上锡 380℃烙铁头不上锡，是绝对不可能的。
2010-02-27 12:22
贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试
2018-03-20 14:05
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
