0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB
2022-06-10 15:53
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀
2013-10-29 11:27
电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、
2017-11-25 11:52
常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获
2019-11-20 10:47
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺）；（3）工艺成熟稳定，可以适用于所有的线路板品类产品（PCB
2022-06-10 15:55
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化
2018-03-05 16:30
，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性
2023-06-09 14:19
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB
2013-10-11 10:59
