阳极泥产生，脉冲或直流电镀均适用；不过，添加剂消耗量较大。(2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的，而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不过，需要指出的是，不论如何设计，都不
2018-10-23 13:34
层的介厚没有超过1：1的厚径比。盲孔凹陷度对焊接的影响:由于盲孔孔径或通孔厚径比电镀
2022-06-23 15:37
初学Allegro ，遇到问题请教大家软件版本 Cadence Allegro 16.6盲孔设计如上图, 四层PCB走线为Layer 1 和 Layer 2.添加
2019-01-04 16:24
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置
2018-07-17 22:53
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
≤ 0.8:1； 适用情况： 适用于激光钻盲孔时的电镀填孔需求； 介质厚度限制： 介质厚度不得超过0.12mm； 推荐介质厚度： 建议选用1080型（0.076mm）
2024-12-18 17:13
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(
2019-09-08 07:30
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲
2017-12-15 17:34
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24
孔(VIA)，过孔的矩阵将在PCB反面形成，这样会限制走线和放置器件的空间。 如果你想优化PCB板上的走线和增加放置器件的空间，使用下面两种过孔(VIA)技术或许有用： 1) 盲
2014-11-18 16:59
