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PCB教程：AD *** 设置过孔盖油

2018-04-12 10:12

PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB

2013-10-11 10:59

。　　水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化

2018-03-05 16:30

镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀

2022-06-10 15:53

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不

2014-11-18 17:01

一.AD过孔盖油怎样正确批量性设置如下:1.首选选择一个代表性过孔 双击过孔（via）2.左键单击选择这一过孔（via），然后右键Find Simillar Objects查找相似对像如下图3.注意

2018-10-25 13:39

氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力

2011-12-22 08:43

绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲，线路电镀

2023-06-09 14:19

PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类：　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀

2013-10-29 11:27