、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端
2017-06-29 14:38
就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(
2020-06-20 15:09
BGA焊球可能会沒有完全焊好，会担心焊点的可靠性。有把所有元件都当成是无铅的，使用240°C的再流焊最高温度。对于有铅元
2018-01-03 10:49
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰
2024-03-05 17:57
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊
2015-01-27 11:10
>清洗 2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台
2020-06-05 15:05
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰
2016-08-04 14:44
质量和提高生产效率。预热区可将 PCB 板温度提升至 90℃ - 130℃，有助于去除水分、增强助焊剂活性；冷却区则采用风冷或水冷方式，快速降低焊接部位温度，使焊点迅速固化。波
2025-05-29 16:11
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰
2016-08-04 17:25
