热管理策略：例如，通过增加PCB的热导率（高TC）来改善散热;专注于允许材料和设备承受更高的工作温度（高热分解温度）策略;需要了解材料的操作环境和热适应程度以及热循环程度（低CTE）。另一种策略是使用更高效，更低功率或更低损耗的材料来减少热量产生。
2019-08-01 10:27
与传统的印刷电路板（ PCB ）相比，陶瓷电路板具有许多优势。由于其高导热率和最小膨胀系数（ CTE ），与常规 PCB 相比，陶瓷电路板具有更多的功能，更简单的功能和更出色的性能。 是否想了解有关
2020-10-25 22:55
的组件放置在印刷电路板（ PCB ）上时，需要特别注意。 CTE 注意事项 建立 SMT 元件放置公差和间距时，必须考虑许多因素。关于 SMT 组件间距和放置的最重要因素之一是 CTE ，即热膨胀系数。许多印刷电路板
2020-09-21 21:22
不同的热膨胀系数 （CTE） 会产生应力并导致故障。嵌入到 AlN（周围有铜层）等陶瓷基板上可以提供与SiC更好的 CTE 匹配，同时还可以创建所需的隔离。使用对称构建的层压结构（从上到下）也可以改善应力，同时提供双面冷却的方法。
2024-05-03 09:08
当你正在寻找具有高导热率和低膨胀系数（CTE）的电子电路基板，陶瓷PCB将是您首选的材料。如今，陶瓷已经广泛用作许多微电子元件和功率LED封装中的基板，并且它们越来越多地取代整个印刷电路板，降低了设计和制造的复杂性，同时提高了性能。例如，板上芯片（COB）模块，高
2019-07-30 14:34
铜箔的热膨胀系数（CTE）为 17X10-6 左右；而普通 FR-4 基材在 Tg 点下 Z 向 CTE 为（50~70）X10-6；TG 点以上为（250~350）X10-6，X 向 CTE 由于玻璃布存在，一般与
2022-11-28 09:28
需求不断扩大的同时，光学UV胶水生产厂家所面对的问题和挑战就越多。去年开始，就有客户陆陆续续向AVENTK反映，表示在粘接光学器件的时候，遇到比较头疼的问题就是UV胶水固化后体积收缩让粘接材料的位置发生了偏移。并且UV胶水体积收缩的产生不但影响粘接的尺寸精度,而且会直接导致粘接力下降，直接影响了生产质量和效率。
2021-10-12 08:55
在需要更高精度的通孔过孔时，使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使用到约100µm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体，因此它们不会因基板和铜的不同CTE（热膨胀系数）值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。
2020-10-26 09:44
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？
2019-05-31 09:36
本文详细介绍什么是pcb打样，对pcb打样是什么意思作全面的讲解，对您全面了解pcb打样加工有帮助。
2014-04-22 22:32
