材料通过许多关键参数进行分类和比较，包括相对介电常数（Dk或εr），耗散因数（Df），热膨胀系数（CTE），介电质热系数常数（TCDk）和热导率。当对不同的PCB材料进行分类时，许多电路设计人员从Dk
2023-04-24 11:22
根据上述分析可知,PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形
2018-09-21 16:30
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB
2010-12-17 17:18
变形。 2.1压合材料、结构、图形对板件变形的响分析 PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE) 铜箔的热膨胀系数(CTE
2018-09-21 16:29
，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。 材料方面：（1）热膨胀系数（CTE）差异PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4
2022-06-01 16:07
，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。 材料方面：（1）热膨胀系数（CTE）差异PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4
2022-06-01 16:05
V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。材料方面：（1）热膨胀系数（CTE）差异PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4 覆铜板由
2022-06-06 11:21
特性不同而不同，当图形分布与芯板厚度或者材料特性不同而不同，当图形分布比较均匀，材料类型一致，不会产生变形。当PCB板层压结构存在不对称或者图形分布不均匀时会导致不同芯板的CTE差异较大，从而在压合
2017-12-13 12:46
据类型与内建函数第三弹 - 复杂类型第四弹 - CTE，VALUES，SEMIJOIN上次向您介绍了复杂类型，从本篇开始，向您介绍MaxCompute在SQL语言DML方面的改进场景1 _需要写一个复现
2018-01-15 11:44
分析材料的Z 轴的膨胀系数(Z-CTE)时发现(图6)，基材的膨胀系数无论在低于或高于Tg 段的系数都超过标准范围。 PCB 材料本身的Z-CTE 相对较高，在无铅回流焊接过程中升温段树脂与金属铜箔
2012-07-27 21:05
