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2023-01-03 20:26
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2022-12-26 10:16
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2022-12-06 19:45
材料通过许多关键参数进行分类和比较,包括相对介电常数(Dk或εr),耗散因数(Df),热膨胀系数(CTE),介电质热系数常数(TCDk)和热导率。当对不同的PCB材料进行分类时,许多电路设计人员从Dk
2023-04-24 11:22
芯片与基板之间温度膨胀系数 (CTE) 的不同。硅的 CTE 为 2.4 ppm ;典型的 PCB 材料的 CTE 为 16 ppm 。陶瓷材料可以按匹配的
2017-09-27 10:28
2CTE-V08M-Q20T - Thin Film on Silicon 2CTE IEEE 1284 Terminator - Bourns Electronic Solutions
2022-11-04 17:22
2CTE-V05M-Q20T - Thin Film on Silicon 2CTE IEEE 1284 Terminator - Bourns Electronic Solutions
2022-11-04 17:22
2CTE-V02M-Q20R - Thin Film on Silicon 2CTE IEEE 1284 Terminator - Bourns Electronic Solutions
2022-11-04 17:22