3层是信号走线层，但对应的第4层却是大面积敷铜的电源层，这在PCB工艺制
2016-05-17 22:04
PCB板阻抗设计：阻抗线有无参考层阻抗如何变化？生产PCB时少转弯的阻抗线的阻抗更容易控制稳定性？
2023-04-10 17:03
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:02 编辑 如图，右下角几个元器件直接连线要大电流，所以要用组焊层，然后自己铺锡。可是我用bottom solder层的连线以后，信号线
2018-05-26 15:17
板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplay
2016-02-22 12:45
问题： 目前的，PCB，实际的布线层，最多可以达到多少层？！层与层之间应该没有加压任何元器件，特殊情况除外。
2018-11-05 10:07
的PCB设计建议使用6层的PCB设计，并有独立的电源层和地层。所有的元器件的地盘都应该连接到大地的地环盘。磁珠也应该连接
2023-04-13 16:09
PCB四层板中我将中间两层设置成了信号层，能否给点实用的布线的经验？？？当布完线后该怎么进行敷铜呢？需要在哪
2023-04-11 17:33
请教大家一个问题： Altium designer 的3D封装在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，3D封装位于机械
2016-07-22 14:05
布线层和平面层的分布，要求从PCB板层叠的中心线上下对称（包括层数，离中心线距离，布线层铜厚等参数）说明：PCB叠法需采
2017-01-16 11:40
元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层
2016-08-23 10:02
