PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶
2017-05-02 11:11
SPICE 进行仿真。 步骤1：确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。要想把 SPICE 作为 PID 环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应非常重
2022-11-23 07:42
一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：贴片元件的间距：贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图：SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：元件焊盘中心孔要比
2020-08-02 07:43
继续第二篇”共阻干扰“讨论，开展本章“地环路”的讨论。 地环路是个经典的话题。原本可以由“噪声的起源”和“共阻干扰与单点接地”这两章推出其原理，不必再继续细说。但是笔者担心初学者领悟不到，所以还是唠唠叨叨，再补充写了本章。 希望对初学者有用。
2013-12-05 22:59
上产生电压，这就是地线噪声。在这个电压的驱动下，会产生地线环路电流，形成地环路干扰。当两个电路共用一段地线时，会形成公共阻抗耦合。
2019-05-31 08:23
面对地环路而言，地环路经常来无踪，去无影，只在示波器上留下一道痕迹。在电子设备正常工作的时候，它就突然出现了，然后又消失了。
2020-10-22 09:56
1. 扫描初始幅相特性曲线，并用描点法将初始环路模型导入MATHCAD；2. 计算调节器特性曲线；3. 初始环路模型减去调节器模型，得到除去调节器的系统模型；4. 根据系统模型，配置新的调节器；5. 比较计算的环路和
2021-10-29 08:45
详情见附件让初学者能掌握环路设计的基本概念和流程，灌输设计的理念，因为产品的质量是设计出来的。由于本文是初级篇，只讲设计思路和方法，非常具体的环路设计细则不在本文所包括的范围，请参考其他书籍或后期
2021-04-16 20:07
`介绍了控制环路分析里面必须用到的各种零，极点的幅频和相频特性；然后对最常用的反馈调整器 TL431 的零，极点特性进行分析；TOPSWITCH 是市场上广泛应用的反激式电源的智能芯片，它的控制方式
2019-03-16 11:42
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，您可以在设计流程的
2019-09-16 08:58
