Module V IN和 GND BGA 引脚通过过孔直接连接到 C IN1 。这些连接提供了演示板上短的热环路路径。第二个热环路是垂直
2024-01-18 15:30
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49
PCB热设计学习资料搬运……
2025-06-06 16:52
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、
2022-11-02 09:11
运作中的 PCB 热设计是工程师和电路板设计师的众所周知的考虑因素。确保电路板散热，并且组件不会过热是设计期间必须解决的关键因素，通常使用散热器和散热风扇。尽管经常被忽略，但热设计因素也会
2020-10-12 20:59
PCB热设计应用 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳
2009-11-18 14:22
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化
2024-01-31 16:43
