本人想对PCB板做一下热分析,可以用ANSYS么?有什么软件是比较常用的呢?
2017-11-15 18:31
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
设计指南中包含的信息仅作为起点。当然,任何新设计在投入生产之前都应该先进行原型设计,并对其热行为进行表征化。 4.2 热分析的通用方法。 4.2.1 热模拟
2023-04-20 16:49
请问大家进行pcb的热设计,温度仿真都用什么软件呢,最好能将PCB导入进去的?
2014-10-28 11:06
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较,可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
热分析
2017-08-05 18:32
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后,您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题
2019-09-16 08:58
已知能够精确地模拟真实器件的热表现。 用于进行设计实验分析的热模拟软件是Mentor graphic(Flomerics)“FloTHERM”软件包。 5.2 模块
2023-04-21 15:19
摘要:电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析
2018-08-27 16:07
要进行PCB的热仿真,需要软件仿真得到电路的静态工作点,一般是用什么软件仿真呢,之前用LTSPICE,但是需要SPICE模型,因为电路比较复杂,好多器件的spice厂家
2024-04-24 16:58