其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的te
2017-06-23 12:08
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们
2022-12-08 13:47
为PCB制作一个Arduino电子紫外线/LED曝光盒。让曝光过程可控，可定时！下载文件包含：相关代码+线路图+物料表+PCB文件
2023-09-25 06:36
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08
负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！...第一种方法：先用anti etch分割，在设置网络第二种方法：直接用shape设置某个电源网络区域
2021-12-30 08:01
“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。现在，直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA
2022-11-16 07:18
等。【2】干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。【3】曝光利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。注：
2023-02-17 11:54
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，
2021-07-14 23:25
Allegro正负片的概念及相关设置说明
2008-05-12 21:22
powerpcb内层正负片设置和内电层分割
2012-08-20 22:08
