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  • 如何预防PCB变形

    电路板对印制电路板的制作影响是非常大的,也是电路板制作过程中的重要问题之一,装上元器件的板子焊接后发生弯曲,组件

    2019-05-05 17:40

  • PCB曲度标准是多少

    PCB其实也是指电路板弯曲,是指原本平整的电路板,放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起,这种现象被业内人士称为PCB

    2023-05-14 17:19

  • PCB板变形的原因 如何防止电路板弯曲

    当印刷电路板进行回流焊接时, 它们中的大多数容易出现电路板弯曲。在严重的情况下,它甚至可能导致诸如空焊和墓碑之类的组件。如何克服它?

    2023-03-19 09:54

  • PCB的问题如何解决

    线路板会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。

    2019-08-23 09:24

  • PCB和元器件焊接过程中的研究

    PCB和元器件在焊接过程中产生,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。往往是由于

    2012-02-02 10:36

  • 什么是PoP层叠封装? 基板薄化对有什么影响?

    图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的数值。这些数值是通过莫尔条纹投影仪(shadow moiré) 测量的

    2018-08-14 15:50

  • 印制电路板的原因及预防方法

    印制电路板的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生

    2019-05-24 14:31

  • 如何预防线路板

    IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大曲度或扭曲度0.75%,其它板子曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的曲度(双面/多层)通常是0.70---0.7

    2020-01-08 14:41

  • 怎么样才能防止PCB印制板详细方法说明

    ,所以,装配厂碰到板同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板的要求必定越来越严,捷多邦pcb就向大家介绍一下防止PCB印制板

    2019-07-14 12:02

  • PCB焊接大铜排后容易变形问题的产生原因与解决方案

    当焊接PCB上的大铜排时,由于热量不均匀或其他因素,可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致,从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程可能导致板材局部形成机械应力,最终引起 PCB

    2024-01-05 10:03