材料中90%以上都是环氧塑封料。由于大规模和超大规模集成电路的迅速发展，环氧树脂引其导热系数低而不能满足大功率和高密度封装对封装材料导热性能的要求[1]。因此，需要对环氧模塑料进行改性以提高其导热能力
2019-07-05 06:37
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的
2019-09-20 09:01
`请教：哪些公司的产品，需要用到高导热、高耐热的PCB板材？`
2015-08-17 21:23
，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.75
2012-02-10 09:22
我使用TPA3110D2。因为芯片中间的大散热盘需要及时散热，我涂了层导热硅脂，导热硅脂是不导电的。那么，问题来了：这样做，芯片的最大导电和散热脚，就是底盘没有办法和pcb有效连接了，那会不会功率没有办法提高上去？
2024-11-04 07:31
，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的
2013-07-09 15:00
导热片：具有导热、绝缘的效果，用于功率器件与散热片或外壳之间起导热绝缘作用。
2020-03-19 09:00
封料基胶的首选,虽然有机硅材质的灌封胶本身的导热系数仅为0．17W／m．K，但只要再加入高导热性填料便能提高其导热能力，就比如市场上“ZS-GF-5299Z”有机硅灌封胶，改性后其
2019-02-27 17:19
PCB上贴装的汇流条通流能力怎么计算，是否有公式，比如长*宽*高=14*2.5*2mm的汇流条能过多大的电流。
2023-11-28 20:35
PCB的载流能力取决于哪些因素？怎样去计算PCB线宽的载流能力呢？
2021-10-14 09:04
