是衡量电路板材料散热能力的一个参数,它是热导率的倒数,用于表示热量从源头(如电子元件)通过PCB材料传递到冷却区域的效率。具体来说,它反映了PCB在传导热量时的性能,即
2024-01-31 16:43
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热矽胶布、软性导热硅胶垫、导热云母片、
2018-02-02 05:27
集成电路设计之初就要考虑如何导热,如果电路板的温度过高会影响电路板的性能。使用导热垫或导热膏将热量从热的部件传导到散热器中是不错的选择。让我们仔细研究一下导热垫和
2021-02-07 09:49
本文介绍了硅的导热系数的特性与影响导热系数的因素。
2025-03-12 15:27
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板,陶瓷
2023-06-16 11:30