。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。通常 PCB 在平
2021-07-23 07:03
，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性硅胶是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加
2019-09-17 16:35
分析了解到产品的冷却系统效率如何？需要对产品的设计实施哪些优化？选择更优材料更好进行散热等。 提高电子产品散热能力的常见设计有： 1、热界面材料（TIM） 这些材料用作热源和散热器之间间隙的填充
2020-07-07 17:07
良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶
2013-04-26 10:00
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻
2015-07-29 16:05
材料中90%以上都是环氧塑封料。由于大规模和超大规模集成电路的迅速发展，环氧树脂引其导热系数低而不能满足大功率和高密度封装对封装材料导热性能的要求[1]。因此，需要对环氧模塑料进行改性以提高其导热能力
2019-07-05 06:37
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的
2019-09-20 09:01
导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的
2013-06-15 14:16
。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性
2011-12-07 10:40
外部散热能力再好，最终也会形成热堆积，导致元器件过热，影响其工作稳定性，甚至缩短使用寿命。 所以，解决整体系统热管理问题，除了要做整机热设计，我们还需要做的是根据项目的实际情况，比如空间尺寸限制
2024-08-06 08:52
