现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PC
2020-11-13 16:35
完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中
2019-10-10 09:56
通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接
2018-04-10 09:04
FPC的基层（BaseFilm）材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚酯（Polyester，简称PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材
2019-12-31 15:59
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶
2023-09-09 11:39
布线。一般 PCB基材主要由树脂和玻璃丝布混合构成，由于比例不同，介电常数和厚度都不同。一般树脂含量高的，介电常数越小，可以更薄。具体参数，可以向PCB生产厂家咨询。另外，随着新工艺出现，还有一些特殊材质的
2018-02-05 13:25
印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多，主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂，烘干后覆上铜箔
2019-07-29 14:05
印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关，尤其是高速、高频电路，基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响，选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。
2020-06-29 15:20
