PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1
2009-05-24 22:58
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的
2021-04-25 06:35
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工
2023-04-25 17:00
介绍：由于不同类型的基板，刚柔结合PCB的制造过程是不同的。决定其性能的主要过程是细线技术和微孔技术。随着电子产品小型化，多功能化和集中化组装的要求，目前高密度PCB技
2019-08-20 16:25
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术
2020-06-06 13:47
pcb层设置与电源地分割要求是什么？
2021-04-21 06:38
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45
