功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的
2022-10-25 09:44
本文首先介绍了PCB高频板的定义，其次介绍了PCB高频板材的分类，最后介绍了高频高速板材材料以及选择
2018-05-03 16:31
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的
2015-01-13 13:46
在实际的研究中 ，我们归纳起来 ，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。
2017-01-18 17:10
随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频
2019-01-08 14:17
传导耦合是指电磁噪声在电路中以电压或电流的形式，通过金属导线或其他无源元件（如电容、电感、变压器等）耦合至被干扰设备（电路），是电路中最常见的干扰途径之一。
2020-03-26 11:15
PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。
2019-05-31 15:34
电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀
2022-02-16 15:30
理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗
2016-02-16 10:45
高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处
2023-10-26 17:21
