PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷
2017-10-24 14:17
本期讲解的是PCB设计后期处理之DRC检查。1.DRC的检查方法第一步，打开 Constraint Manager步骤如下：点击constrain Manager弹出如下窗口：点击Analysis
2017-10-26 15:00
大家顶
2012-05-29 17:04
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 09:20 编辑 转帖PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：（1）DRC检查：即设计规则检查，通过
2017-10-25 09:03
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法，DFM检查中包含了哪些方面。1. PCB宽厚比要求：Y/Z≤1502. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5如果需要使用通
2017-11-22 16:41
转帖本期继续介绍pcb设计的后期处理方法，DFM检查中包含了哪些方面。1.PCB宽厚比要求：Y/Z≤1502.传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5如果需要使用通
2017-11-24 10:55
布线篇在前面基本都讲完了，接下来我们讲讲后期处理篇~到了后期篇，再进行一些工作，整个PCB的工作就结束了，想
2020-11-12 10:02
电子发烧友网为你提供开始铺铜、丝印处理等PCB后期处理~资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案
2021-04-17 08:44
PCB设计后期处理中，DFM检查包括哪些方面呢？1. PCB宽厚比要求：Y/Z≤1502. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5如果需要使用通用回流焊接工装
2017-04-12 16:06
PCB板厚大于3MM时，不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计，拼板及辅助边主要有两种连接方式，V-CUT和实连接，在一块单板上只允许一种连接方式存在，优先V-CUT连接，V-CUT为直通型，V-CUT设计时PCB板厚要求：0.8≤板厚≤3MM
2019-04-06 16:49
