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    (厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际层数量的增加从而额外增加加工成本)4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔说明:一般根据电流

    2017-01-16 11:40

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    2021-08-04 10:13

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    2018-09-18 15:12

  • 原创|高速PCB设计中层叠设计的考虑因素

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    2017-03-01 15:29

  • PCB层设计避坑指南

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    2025-06-24 20:09

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    2018-08-30 10:14

  • 【资料】浅谈PCB层设计

    本文主要介绍多层PCB设计层的基础知识,包括层结构的排布一般原则,常用的层结构,层结构的改善案例分析。回复帖子查

    2021-08-04 10:06