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  • AOE刻蚀系统

    AOE刻蚀氧化硅可以,同时这个设备可以刻蚀硅吗?大致的气体配比是怎样的,我这里常规的刻蚀气体都有,但是过去用的ICP,还没有用过AOE刻蚀硅,请哪位大佬指点一下,谢谢。

    2022-10-21 07:20

  • 【转帖】干法刻蚀的优点和过程

    典型的硅刻蚀是用含氮的物质与氢氟酸的混合水溶液。这一配比规则在控制刻蚀中成为一个重要的因素。在一些比率上,刻蚀硅会有放热反应。加热反应所产生的热可加速刻蚀反应,接下来又

    2018-12-21 13:49

  • 请教碳化硅刻蚀工艺

    最近需要用到干法刻蚀技术去刻蚀碳化硅,采用的是ICP系列设备,刻蚀气体使用的是SF6+O2,碳化硅上面没有做任何掩膜,就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际

    2022-08-31 16:29

  • 纯化学刻蚀、纯物理刻蚀及反应式离子刻蚀介绍

    刻蚀有三种:纯化学刻蚀、纯物理刻蚀,以及介于两者之间的反应式离子刻蚀(ReactiveIonEtch,RIE)。

    2023-02-20 09:45

  • 干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊?

    在半导体制造中,刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀,这两种技术各有优势,也各有一定的局限性,理解它们之间的差异是至关重要的。

    2023-09-26 18:21

  • PDMS湿法刻蚀与软刻蚀的区别

    PDMS(聚二甲基硅氧烷)是一种常见的弹性体材料,广泛应用于微流控芯片、生物传感器和柔性电子等领域。在这些应用中,刻蚀工艺是实现微结构加工的关键步骤。湿法刻蚀和软刻蚀是两种常用的

    2024-09-27 14:46

  • 半导体光刻蚀工艺

    半导体光刻蚀工艺

    2021-02-05 09:41

  • 湿法和干法刻蚀图形化的刻蚀过程讨论

    刻蚀是移除晶圆表面材料,达到IC设计要求的一种工艺过程。刻蚀有两种:一种为图形 化刻蚀,这种刻蚀能将指定区域的材料去除,如将光刻胶或光刻版上的图形转移到衬底薄膜 上

    2023-02-01 09:09

  • 什么是线刻蚀 干法线刻蚀的常见形貌介绍

    刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁,是一种各向异性的刻蚀刻蚀后的侧壁非常垂直,底部平坦。这是理想的刻蚀形态,它能够非常精确地复制掩膜上的图案。

    2024-03-27 10:49

  • 【新加坡】知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!

    新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。

    2017-04-29 14:23