区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:43
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为您讲解PCB内层图层处理都经历了哪
2023-01-05 18:08
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:58
处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机
2019-05-29 06:57
较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。4、电源、地走线规划要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。二、影响内层制造的多种情况由于PCB制造复杂的工艺
2023-03-09 14:47
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺
2022-12-08 11:49
pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式
2021-07-14 23:25
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
