基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、金属基材、PTFE（Teflon）、聚酰
2024-03-19 11:42
对HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸稳定性，抗静电移动性和非胶粘剂。 HDI PCB的典型材料是RCC（树脂涂层铜）。 RCC有三种类型，即聚酰亚胺金属化薄膜，纯聚酰亚胺薄膜，流延聚酰亚胺薄膜。
2019-08-03 10:45
产生深远的影响并影响患者的安全。 印刷电路板故障的常见原因有哪些？我们的专家提供了一份清单和简要概述如下。 PCB故障的典型原因 元器件组件设计失败：由于PCB上的空间不足，从组件的错误放置到电源故障和过热，在设计和
2021-02-27 10:10
射频工程师的日常工作总是多多少少的在应用PCB，而且很多射频PCB相对比较复杂，并不是大家通常所认知的射频PCB只是微带线或者共面波导线设计成50ohm而已。
2022-12-27 09:21
在本文上篇文章中，就使用电机驱动器 IC 设计PCB板提供了一些一般性建议，要求对 PCB 进行精心的布局以实现适当性能。在本文下篇中，将针对使用典型封装的电机驱动器 IC，提供一些具体的
2017-12-03 06:50
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。 本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。 工作频率介于
2023-06-10 11:47
关于 PCB 行业典型 DFM 实践的调研 西门子最近委托 Aberdeen Research 进行了一项调研，主要内容是调研北美和欧洲地区印刷电路板 (PCB) 行业的现状，以了解
2024-08-15 09:16
工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。
2023-05-10 14:21
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化
2023-08-31 15:46
本章节描述了用 BK3432 如何简单快速地设计原理图及 PCB layout.
2022-10-27 09:28
