stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。
2017-10-09 18:21
FPGA的全称是Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列。它是一种半导体逻辑芯片，可以根据用户需要，通过编程配置其内部逻辑电路结构，以实现特定的功能。FPGA的出现极大地提高了电子系统的灵活性和可定制性。
2024-03-15 14:27
l7805cv的全称是串联型三端稳压模块，是一个三端稳压器，78开头的代表正电压稳压，与之相对应的79开头的则是是负电压稳压，05代表输出电压的伏数，因此 l7805cv是正5V的三端稳压器，一般的78L05，78M05，LT7805都可以直接代换。
2017-10-23 10:27
GBIC（Gigabit Interface Converter的缩写），是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模
2017-11-06 09:52
HDMI 的全称是“ High Definition Multimedia ”，即：高清多媒体接口。HDMI 在引脚上和 DVI 兼容，只是采用了不同的封装。
2019-06-04 17:06
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。
2022-11-16 11:50
PDP全称是PlasmaDisplayPanel，中文译为“等离子显示”。它是一种利用惰性气体电离放电发光的显示装置。
2016-12-09 14:26
PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成
2019-05-24 14:37
线性时不变系统，英文全称是linear time-invariant system，简称LTI System。
2024-04-24 10:55
DLNA 的全称是 DIGITAL LIVING NETWORK ALLIANCE(数字生活网络联盟)。
2019-12-20 08:54
