不知道你有没有在画PCB呢，在画的时候，遇到了些什么问题呢？
2023-11-13 14:18
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
本文旨在利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格，对散热器的选择问题进行深入探讨。
2017-01-20 07:46
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
在我们电子元器件采购的很多时候，由于度 TO-220 .TO-220F 的不了解，性能无从的得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样发生一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-
2018-10-16 10:41
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层pcb板布线规则并分享给大家如何
2017-08-26 16:03
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
