氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金
2019-11-20 10:47
千实科技资讯：活性炭纤维对电镀废水中镍的电吸附性能实验。电镀、石化和制药是当今全球三大污染工业。据不完全统计，全国电镀厂点约1 万家，每年排出的电镀废水约40 亿m3，约占废水总排放量的10
2017-09-25 10:22
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁材料之前，铝镍钴合金
2021-08-31 06:27
一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。 厚膜混合集成电路的优点： 1 尺寸缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。 2 保密性高：
2011-12-01 09:10
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红
2016-08-03 17:02
多通道设计教程简单说明如下：我用的是AD9.0)在原理图中，需要将独立的通道电路放在一个底层的子图中，通过在其顶图中使用3 Ak: P" @' m. `: g5 G7 c2 Q设计菜单下
2014-10-24 11:23
快速镍镉/镍金属氢化物电池充电器和直流有刷电机控制器
2020-05-25 09:28
Width设置的比较大。建议读者在输入数值时也要输入单位。如果在该处只输入数字，不输入单位，那么系统将默认使用当前PCB编辑器中的单位。 Layer选项用于设置指定分割的内电层，此处可以选择Power和GND
2015-03-06 11:36
