氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问，一般来说，如果你的电路要通过大电流，建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚铜电路板？为什么大电流要选择厚铜
2023-04-17 15:05
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49
，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25
有人做过测试吗？？220V 20A下需要多厚的PCB板，3个接线柱的话需要附铜多宽多厚？？求教
2019-10-09 22:49
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB
2013-09-27 15:44
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23
镍镉电池充不进电怎么办
2021-02-24 07:37
