• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • pcb电镀常见问题

    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

  • SEI机理及影响因素分析

    摘要:本文着重阐述了锂离子电池中负极表面的“固体电解质界面膜”(SEI ) 的机理,并通过参考文献分析了SEI形成过程中可能的影响因素。

    2022-10-31 14:47

  • PCB是什么?拥有哪些种类?

    PCB是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿(Wetfilm)就是一种感光油

    2019-05-16 14:48

  • 浅析影响PCB电镀填孔工艺的因素

    全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。

    2018-10-15 16:53

  • 分析PCB制板电镀铜故障原因及预防措施

    硫酸铜电镀PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀

    2019-01-10 15:33

  • PCB电镀生产中电镀工艺管理

    电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。

    2019-05-29 15:10

  • PCB板夹原因分析

    此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹

    2018-05-30 14:13

  • pcb湿板产生渗镀的原因

    在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜

    2019-05-29 17:52

  • PCB电镀镍出现问题,该如何补救?

    首先,镍具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致镍层脱落。其次,电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外,PCB板材的表面处理不当、前处理不干净,也可能引起电镀

    2023-10-08 16:02

  • 解析PCB电镀后处理的12类处理方法工艺

    完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理

    2019-02-25 17:32