板夹膜。 ⑥电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。 ⑦打错电流（输错型号或输板子错面积） ⑧设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。 ⑨工程排版设计不合理，工程提供图形有效
2018-09-20 10:21
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电
2020-03-08 13:34
，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。 20.镀铬层中产生部分棕色膜，这是什么原因? 答:镀铬层中产生部分棕色
2019-05-07 16:46
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎
2023-08-10 14:31
湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧（电镀原理：阳极
2023-11-09 15:08
抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2019-05-09 16:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑 PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、
2013-09-02 11:22
碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； ④ 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面
2018-11-23 16:40
图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀
2009-04-07 17:07
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起
2018-04-19 10:10
