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  • PCB电镀出现问题,该如何补救?

    首先,具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致层脱落。其次,电镀过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致

    2023-10-08 16:02

  • PCB印刷电路板的电镀工艺详解

    作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头,用

    2019-01-01 08:53

  • 电镀的特点与应用优势有哪些?

    通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层的方法,称为镀。镀电镀和化学镀

    2019-12-03 11:36

  • 探析PCB印刷电路板的电镀工艺

    PCB低应力的淀积层,通常是用改性型的瓦特镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镀液来镀制。

    2018-12-25 15:24

  • 浅析PCB电镀工艺及故障原因与排除

    PCB上,用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,同时,对于一些单面印制板,也常用作面层。

    2019-01-18 14:24

  • 化学的用途及工艺流程

    化学简写为ENIG,又称化、沉或者无电

    2019-06-11 15:23

  • 的工艺控制及常见问题与改善方法

    化学又称化、沉或者无电

    2019-04-29 14:09

  • pcb化学金工艺流程介绍

    化学又叫沉,业界常称为无电(Electroless Nick

    2018-05-03 14:50

  • pcb电镀常见问题

    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

  • pcb化学常见问题及缺陷分析

    化学金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨,分别从渗镀、漏镀、层“发白”、层“粗糙、发白”等十个方面详细解说,具体

    2018-05-03 15:13