氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
2011-12-22 08:43
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、
2018-09-13 15:59
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀
2013-10-11 10:59
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金
2018-08-23 09:27
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金
2018-09-06 10:06
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用
2019-11-20 10:47
读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2
2018-09-11 15:19
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀
2017-09-08 15:13
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实
2018-09-14 16:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑 PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说
2013-10-15 11:00
