造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB
2018-09-20 10:21
时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在
2016-08-01 21:12
和办法是可以改善板面镀层和孔内镀层(中心处)厚度之间的差异，但往往要牺牲PCB生产率(产量)为代价，这又是人们不希望的；四是采用脉冲电镀方法，根据不同的高厚径比的微导通孔，采用相应的脉冲电流进行
2017-12-15 17:34
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21
` 本帖最后由 MC32 于 2013-1-22 12:04 编辑 根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB
2013-01-14 12:59
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜
2023-02-10 14:05
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜
2023-02-10 11:59
，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块PCB的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，
2018-03-05 16:30
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 编辑 PCB电镀方面常用数据一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107
2013-08-27 15:59
