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    2018-03-02 11:13

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    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

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    2018-03-12 10:13

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    2019-04-25 16:15

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    电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。

    2019-05-29 15:10

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    目前,业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔,从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的困惑。文章通过模型建立以及实验验证,探究了减铜针孔出现的原因,并给出改善建议。

    2019-01-15 17:02

  • PCB电镀镍出现问题,该如何补救?

    首先,镍具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致镍层脱落。其次,电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外,PCB板材的表面处理不当、前处理不干净,也可能引起电镀

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    PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。

    2019-03-03 10:08