关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板
2018-04-19 10:10
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:57
覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。 针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，以保证
2018-09-13 15:55
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图
2018-09-20 10:21
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
和全板镀铜，现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与
2018-09-07 16:26
