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  • PCB线路板电镀铜工艺简析

    PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类:  酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀

    2013-10-29 11:27

  • 干货:PCB电镀铜前准备工艺有哪些?

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜

    2022-06-10 15:53

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:沉铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜

    2022-06-10 15:55

  • PCB设计中你不得不知的电镀工艺

    %左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;   ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜和板件表面;   ③ 此处应使用C.P

    2017-11-25 11:52

  • PCB电镀金层发黑问题3大原因

    PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB

    2013-10-11 10:59

  • 电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些?

    绘图仪,则需要使用负底片来曝光电路图形,使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻,则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去,由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲,线路电镀

    2023-06-09 14:19

  • 当高速PCB设计及制造遇上水平电镀

    参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知,所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知,要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性,就必须根据

    2018-03-05 16:30

  • 一文教你搞定PCB电镀镍工艺及故障

    工作温度的稳定性。 二、PH值——实践结果表明,镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中,没有金属镍的沉积,只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间

    2019-11-20 10:47

  • 电动的性能特点

    相对于液压/气缸,电动有着独到的优点:不需要复杂的成套系统支持 (包括泵,管道,阀门,过滤器,很多接头等);我们可以节约很多的空间,而且在无维护的情况下,安全可靠的工作;没有油污的污染,大幅度

    2021-09-09 06:40

  • 电镀基本流程介绍

    厚度均匀分布能力,也叫均镀能力。 镀铜基本作用包括提供足够之电流负载能力;提供不同层线路间足够之电性导通;对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;对SMOBC提供良好之外观。镀槽之控制温度依添加特性/镀槽

    2011-04-11 09:42