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  • PCB线路板电镀铜工艺简析

    PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类:  酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀

    2013-10-29 11:27

  • PCB线路板电镀铜工艺的分类和流程

    水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;  ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜和板件表面;  ③此处应使用C.P级硫酸;  (二)全板电镀铜

    2018-09-10 16:28

  • 怎样预防PCB制板的电镀铜故障

      硫酸铜电镀PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板

    2018-04-19 10:10

  • PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因是什么?

    关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析

    2021-04-26 06:19

  • 干货:PCB电镀铜前准备工艺有哪些?

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜

    2022-06-10 15:53

  • PCB图形电镀夹膜原因分析

    板夹膜。  ⑥电流分布不均匀,镀铜长时间未清洗阳极。  ⑦打错电流(输错型号或输板子错面积)  ⑧设备故障坏机PCB板在铜保护电流时间太长。  ⑨工程排版设计不合理

    2018-09-20 10:21

  • 一文读懂电镀铜前准备工艺

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀铜

    2022-06-10 15:57

  • PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除详解

    (管道粗,快)。因为溶液转回工作槽后已过下班时间,电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。  问题已经清楚,电镀铜上有麻

    2018-09-13 15:55

  • PCB电镀工艺介绍

    槽液硫酸含量不稳定;   ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜和板件表面;麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1

    2013-09-02 11:22

  • PCB电镀工艺介绍

    浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜和板件表面;  ③ 此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating  ① 作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜

    2018-11-23 16:40