关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:57
。 ⑩PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。 四、夹膜有效改善方案 1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。 2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低
2018-09-20 10:21
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板
2018-04-19 10:10
发现（不象残胶有明显蓝膜）；图形电镀前处理不易清除，经过一小时的电镀铜，其水印的痕迹清楚可辨，且有一定的深度，不容易打磨掉，影响PCB板面外观。 为了证实这一结论，将10块460mm×420mm
2018-09-13 15:55
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二
2018-09-10 16:28
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现
2017-12-15 17:34
