均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成PCB制板电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单
2018-04-19 10:10
,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目； 6.沉铜返工不良： 一些沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板
2023-06-09 14:44
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/
2013-10-29 11:27
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目； 6、沉铜返工不良： 一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成
2018-09-21 10:25
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜
2018-09-20 10:21
水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板
2018-09-10 16:28
前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜
2022-06-10 15:53
处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕。 8. 沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他
2019-03-13 06:20
速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，阻止Cu+的产生，保持镀液正常工作。 这次电镀铜的缺陷也暴露出一些问题：操作人员有时因为时间、工时、生产量的关系而忽略生产
2018-09-13 15:55
