硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响
2019-01-10 15:33
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响
2018-03-12 10:13
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、
2019-04-25 18:49
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13
目前，业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔，从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的
2019-01-15 17:02
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13
趋势。 一、电镀铜加厚工艺的技术价值 在DPC工艺流程中，电镀铜加厚承担着将初始铜层（≤1μm）增厚至功能厚度（17-105μm）的关键任务。这一工艺不仅决定了基板的导电性能，更直接影响器件的散热效率、机械强度和长期
2025-07-19 18:14
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与
2019-04-25 16:15
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫孔
2019-04-25 19:09
