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  • PCB板表面处理镀金和金工艺区别是什么

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。

    2019-10-15 14:18

  • 简单介绍镀金和金工艺区别

    电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。

    2018-05-23 09:35

  • 关于PCB板表面处理,镀金和金工艺区别

    沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

    2018-07-03 16:12

  • PCB线路板镀金与沉金两种工艺存在哪些工艺上的差别

    在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和金工艺

    2020-03-03 11:18

  • 镀金和金工艺的不同之处及沉金板的优势介绍

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺

    2019-04-26 15:16

  • PCB板上为什么要沉金和镀金

    一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP:

    2017-10-16 11:38

  • PCB表面镀金工艺详解

    随着IC的集成度越高,IC脚也越多越密,但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度。

    2023-10-26 10:45

  • PCB电镀生产中电镀工艺管理

    电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀

    2019-05-29 15:10

  • 电镀工艺_电镀工艺的原理是什么

    本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了

    2019-08-06 17:20

  • PCB电路板进行沉金和镀金的原因是什么

    对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧!

    2020-07-07 10:24