电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2017-11-24 10:38
，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块PCB的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，
2018-03-05 16:30
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB
2013-10-11 10:59
的金属表面且不会被基板吸收。 电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技术中。在电镀中，通过自动化
2023-06-09 14:19
P C B（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头
2011-12-22 08:43
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大
2019-11-20 10:47
找了好久才找到的Cadence高速电路板设计与仿真(原理图与PCB设计-第4版)，无水印，无水印，无水印，重要的事情说三遍。解压前去掉partX.ra.rar中的.ra
2016-11-10 11:19
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27
