渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗
2019-05-07 17:54
随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展，对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小，而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致
2019-10-03 17:04
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，其中线路板的电镀工艺，大约可以分
2019-05-29 17:52
与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
2019-06-13 16:01
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜
2010-03-15 09:44
湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧（电镀原理：阳极析氧，阴极析氢）。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生（即
2023-11-09 15:08
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎
2023-08-10 14:31
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17
容易发生镀液钻入覆盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3．FPC热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简
2018-08-29 09:55
