• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • pcb电镀原因

    镀可以是在线路压膜时,干膜和铜箔结合度不佳(这里是干膜问题),经电镀各缸药水后,干膜松动,当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下,导致镀。

    2019-05-07 17:54

  • PCB镀锡时电不上什么原因

    PCB镀锡时电不上什么原因电镀后孔边发亮又是什么原因呢?

    2023-04-06 17:21

  • PCB电镀的缺陷

    湿膜在缸中受到纯光剂及其它有机污染的攻击溶解,当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧,阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含

    2023-11-09 15:08

  • 浅析PCB电镀缺陷

    ,与大家共同探讨。 二、湿膜板产生镀的原因分析(非纯药水质量问题) 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净,确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全,抗

    2017-12-02 15:05

  • pcb湿膜板产生镀的原因

    在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀时难免出现“镀、亮边(薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的

    2019-05-29 17:52

  • PCB电镀的缺陷有哪些?怎么解决?

    PCB电镀的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法

    2021-04-25 06:04

  • 线路板加工过程中PCB电镀工艺

    洗→烘干    二、湿膜板产生“镀”的原因分析(非纯药水质量问题)    1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净,确保铜面与湿油膜附着力良好。    2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全,抗

    2018-09-12 15:18

  • 浅析PCB电镀缺陷

      一、前言   在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀时难免出现“镀、亮边(薄)”等不良问题的困扰,鉴于

    2010-10-25 16:56

  • 导致PCB制板电镀分层的原因

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层

    2023-05-25 09:36

  • 膏印刷的质量是什么原因导致的?

    在smt贴片生产商的加工初期,有一个非常重要的环节,那就是膏印刷。膏印刷的质量将直接影响我们后续SMT加工的质量和整个PCBA板的质量。那是什么原因导致了这些生产缺陷呢?有哪些解决办法?以下佳金

    2023-08-12 18:47 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号