微妙又含糊。 这一“定位门”事件，似乎可算是IT消费界的食品安全事件。涉嫌的种种内置程序，犹如食品中的种种不良添加剂。它们未必能致病致命，却隐隐地损害健康、暗暗地损害消费者权益。所以，对此不可不
2011-05-04 17:11
因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。在
2018-08-14 17:21
2014美国IFT食品科技展|配料展|添加剂展|优尼克展览【展会时间】：2014年6月22-24日【展会地点】：新奥尔良会展中心【主办单位】：美国食品技术协会【举办周期】：每年一届【中国组展单位
2014-04-11 17:30
，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加
2013-09-02 11:22
和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安
2018-11-23 16:40
的孔率提高。由于孔率增加，导致正极活性物质利用率提高。同时该类导电添加剂与二氧化铅接触良好，形成导电网络增加了导电性，并且添加石墨后，析氧过电位增加，提高了正极的充电效率。文献2指出多并苯和石墨能提高
2011-03-10 16:36
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07
光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们
2019-11-20 10:47
镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨
2018-09-11 15:19
和线路铜加厚到一定的厚度； ② 其它项目均同全板电镀（七）电镀锡① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻； ② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添
2018-07-13 22:08
