电子技术员考核试题
2012-06-10 09:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 ICT技术员技能培训手册1
2012-08-20 18:29
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2017-03-22 11:09
。 水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化
2018-03-05 16:30
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB
2013-10-11 10:59
镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,孔金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电镀
2022-06-10 15:53
,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长
2023-06-09 14:19
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
2019Java程序员就业分析
2019-08-26 14:16
PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27