作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2011-12-22 08:43
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁
2018-03-05 16:30
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀
2022-06-10 15:53
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证
2019-05-22 09:12
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀
2022-06-10 15:55
常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀
2019-11-20 10:47
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2019-05-29 07:36
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die B
2015-01-12 14:35
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/
2013-10-29 11:27
